導熱硅膠片 - 硅膠材料 - 東莞市博浩包裝制品有限公司
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硅膠材料

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導熱硅膠片

發布時間:2019-08-20 點擊量:

產品簡介 
  導熱硅膠片,是由進口原材料研制而成,擁有6.0W/m.k的高導熱率,和0.2的低熱阻值@10psi(℃-in2/W),可替代進口同等高導熱系數硅膠片,常用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
        可替代以下品牌
        (萊爾德Laird)T-flex200、300Series?。裕妫欤澹叮埃?、Tflex-700?。裕穑酰簦簦担埃?br/>        (貝格斯Bergquist)Gap?。校幔洹。郑稀。牵幔稹。校幔洌保担埃?br/>        (信越ShinEtsut)TKC、THB、TXS
        (固美麗Chomerics)A174、A274、A574
        (富士Fujipoly)GR-HM
        (電化Denka)FSL-D
        (先鋒Pioneer)P300
        (高柏tglobai)L37
        (華越WhaYueb)SP800

產品特點
        1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
        2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
        3、良好的熱傳導率。
        4、可提供多種厚度選擇。


產品特點
        1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
        2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
        3、良好的熱傳導率。
        4、可提供多種厚度選擇。


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